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（一）核心設備購買支持。

對集成電路設計企業(yè)購買核心設備（實際交易價格20萬元以上），按照購置額最高20%給予補貼，每家企業(yè)每年最高補貼100萬元。

（二）  EDA/IP購買支持。

支持集成電路企業(yè)購買IP（來源于IP提供商、EDA供應商或者代工廠IP模塊）、EDA工具開展芯片研發(fā)，對上一年度購買IP、EDA設計工具的企業(yè)，按照支付費用最高60%給予補貼，每家企業(yè)每年分別給予購買IP、EDA設計工具補貼最高200萬元。

（三） 流片服務支持。

對集成電路企業(yè)首次工程流片進行支持，按照上一年度首次工程流片費用（含掩模版制作、流片等）最高10%給予補貼，大于28nm（含）的工藝節(jié)點，每家企業(yè)每年最高補貼150萬元， 7nm（不含）到28nm（不含）節(jié)點，每家企業(yè)每年最高補貼300萬元，小于7nm（含）節(jié)點，每家企業(yè)每年最高補貼500萬元；對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)的企業(yè)，按照上一年度MPW流片費用最高10%給予補貼，大于28nm（含）的工藝節(jié)點，每家企業(yè)每年最高補貼100萬元，7nm（不含）到28nm（不含）節(jié)點，每家企業(yè)每年最高補貼200萬元，小于7nm（含）以下節(jié)點，每家企業(yè)每年最高補貼300萬元。

（四）工程樣片測試驗證支持。

對開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關認證的集成電路設計企業(yè)，按照實際發(fā)生費用最高30%給予資助，每家企業(yè)每年最高資助100萬元。